贵所于2025年5月9日印发的《关于乐鑫信息科技（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2025〕49号）（以下简称“审核问询函”）已收悉★★✿✿。乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”★★✿✿、“发行人”或“公司”）与中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”★★✿✿、“保荐人”）★★✿✿、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”★★✿✿、“申报会计师”）等相关方对审核问询函所列示问题进行了逐项落实★★✿✿、核查★★✿✿。现就本次审核问询函提出的问题书面回复如下★★✿✿，请予审核★★✿✿。

　　如无特别说明★★✿✿，本审核问询函回复所使用的简称与募集说明书中的释义相同★★✿✿；以下回复中若出现各分项数值之和与总数尾数不符的情况★★✿✿，均为四舍五入原因造成★★✿✿。

　　根据申报材料★★✿✿，（1）本次募投项目包括Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目★★✿✿、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目★★✿✿、上海研发中心建设项目及补充流动资金★★✿✿，上海研发中心建设项目拟购置研发大楼用于扩充研发场地★★✿✿；（2）目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术★★✿✿，国内的Wi-Fi7产品尚处于较为早期的阶段★★✿✿；（3）公司的主要产品为物联网Wi-FiMCU通信芯片及模组★★✿✿，主要包括ESP32★★✿✿、ESP8266等系列的芯片及模组★★✿✿。

　　请发行人说明★★✿✿：（1）本次募投项目芯片产品与现有产品★★✿✿、前次募投项目产品在运用技术★★✿✿、应用领域★★✿✿、功能实现★★✿✿、客户群体等方面的区别和联系★★✿✿，结合行业发展趋势★★✿✿、市场需求和市场发展空间★★✿✿、公司经营规划等情况说明本次募投项目同时进行Wi-Fi7路由器芯片★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片和AI端侧芯片研发及产业化的主要考虑及必要性★★✿✿；（2）本次募投项目相关产品当前研发进展及后续安排★★✿✿、技术及人员储备情况★★✿✿，是否涉及新产品★★✿✿、新技术★★✿✿，募集资金是否符合投向主业相关要求★★✿✿，实施本次募投项目的可行性★★✿✿，是否存在重大不确定性★★✿✿；（3）拟购置的研发大楼内部结构★★✿✿、功能规划及相关设施的具体用途情况★★✿✿，并结合公司现有人均研发面积★★✿✿、经管发展规划★★✿✿、同行业可比公司等情况★★✿✿，说明拟使用募集资金购置研发大楼的必要性及紧迫性★★✿✿，募集资金是否符合投向科技创新领域相关要求★★✿✿；（4）结合本次募投产品产业化和商业化进度安排★★✿✿、现有市场竞争格局★★✿✿、下游市场需求★★✿✿、公司竞争优劣势★★✿✿、客户储备★★✿✿、意向及潜在订单等情况★★✿✿，说明本次募投产品产能规划的合理性及产能消化措施★★✿✿。请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见★★✿✿。

　　一★★✿✿、本次募投项目芯片产品与现有产品★★✿✿、前次募投项目产品在运用技术★★✿✿、应用领域★★✿✿、功能实现客户群体等方面的区别和联系★★✿✿，结合行业发展趋势★★✿✿、市场需求和市场发展空间★★✿✿、公司经营规划等情况说明本次募投项目同时进行Wi-Fi7路由器芯片★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片和AI端侧芯片研发及产业化的主要考虑及必要性

　　公司现有产品AIoT芯片及模组以“处理+连接”为方向★★✿✿。“连接”以无线通信为核心★★✿✿，包括Wi-Fi★★✿✿、蓝牙和Thread★★✿✿、Zigbee等技术★★✿✿；“处理”以SoC为核心★★✿✿，包括AI计算等技术★★✿✿。

　　公司目前产品已支持Wi-Fi6技术★★✿✿，并于2024年完成了支持Wi-Fi6E技术产品的研发工作★★✿✿，已经具备Wi-Fi7所需兼容2.4GHz★★✿✿、5GHz★★✿✿、6GHz三个频段的技术基础★★✿✿，本次项目Wi-Fi7智能终端芯片及路由器芯片研发项目顺延Wi-Fi技术的发展路径★★✿✿，通过研发下一代Wi-Fi技术并迭代相应配套产品★★✿✿，以原有应用领域及客户群体需求为基础★★✿✿，进一步提高公司产品的“连接”功能★★✿✿。

　　公司目前产品已支持AI技术★★✿✿，在ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令（VectorInstructions）★★✿✿，ESP32-P4产品也具备边缘AI功能★★✿✿，已发布的ESP32-C★★✿✿、H★★✿✿、P系列全线产品均使用基于RISC-V的自研指令集★★✿✿，基于RISC-V的产品线收入已进入高增长阶段★★✿✿，本次项目基于RISC-V架构的AI端侧芯片研发及产业化项目★★✿✿，将利用公司在AI技术及RISC-V架构方面的技术积累★★✿✿，以原有应用领域及客户群体需求为基础★★✿✿，提高公司产品的“处理”功能★★✿✿。

　　本次项目Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目将通过复用已有产品验证过的协议栈与硬件架构以及Wi-Fi6E的技术储备经验★★✿✿，增加路由器配套产品★★✿✿，丰富公司产品的应用场景★★✿✿，完善公司产品的生态体系★★✿✿，从而在产品整体解决方案维度提升市场渗透率★★✿✿，并在路由器应用场景扩大公司的客户群体ntd-048★★✿✿、构建新的增长曲线★★✿✿。

　　功能实现:旨在对 Wi-Fi芯 片产品进行迭代升级★★✿✿，从而丰 富公司 Wi-Fi芯片的产品品 类★★✿✿，提升公司 Wi-Fi芯片的 性能和核心技术指标★★✿✿。 关键技术★★✿✿：已经完成产品支持 Wi-Fi6技术★★✿✿，并完成了Wi-Fi 6E技术的研发★★✿✿。

　　主要应用于 AIoT★★✿✿、消费电 子等领域★★✿✿，持 续扩大在平 板/电脑等消 费电子领域 的影响力

　　功能实现:旨在开发具有通用 性★★✿✿、低功耗★★✿✿、高性能等特点 集成多核应用处理器★★✿✿、先进网 络处理单元和神经网络处理 器等先进部件的Wi-FiSoC 关键技术★★✿✿：支持2.4/5/6GHz 三频道★★✿✿、正交频分多址 OFDMA★★✿✿、目标唤醒TWT★★✿✿、 增强MU-MIMO★★✿✿、320MHz带 宽★★✿✿、4096-QAM★★✿✿、MLO等Wi-Fi 7的关键技术

　　功能实现:原有产品基础上的 进一步技术升级★★✿✿，产品功能指 标实现代际提升★★✿✿。 关键技术★★✿✿：公司已经完成 Wi-Fi6E的技术产品研发★★✿✿，在 Wi-Fi6的基础上新增了 6GHZ频道,系Wi-Fi6升级到 Wi-Fi7的重要中间节点和桥 梁天生赢家·一触即发★★✿✿，★★✿✿。具体而言★★✿✿，Wi-Fi6E所支 持的2.4/5/6GHz三频道★★✿✿、正 交频分多址OFDMA★★✿✿、目标唤 醒TWT★★✿✿、MU-MIMO等多项 关键技术★★✿✿，也系Wi-Fi7涉及 的关键技术★★✿✿，除上述技术外 Wi-Fi7还需在Wi-Fi6E的基 础上升级320MHz带宽★★✿✿、 4096-QAM★★✿✿、MLO等技术★★✿✿。 公司已开展研发工作并具备 一定技术积累★★✿✿，并已经完成对 Wi-Fi7技术的多项关键技术 的支持★★✿✿。

　　功能实现:旨在研发搭载多核 应用处理器及先进网络处理 单元的Wi-FiSoC★★✿✿。 关键技术★★✿✿：支持2.4/5/6GHz 三频道★★✿✿、正交频分多址 OFDMA★★✿✿、目标唤醒TWT★★✿✿、 增强MU-MIMO★★✿✿、320MHz带 宽★★✿✿、4096-QAM★★✿✿、MLO等多 项Wi-Fi7技术的关键技术★★✿✿， 并针对路由器应用领域开发 出一整套网关等解决方案★★✿✿。

　　功能实现:与原有Wi-Fi端侧 芯片形成功能方面的协同效 应★★✿✿，系无线通信系统高效运行 的关键★★✿✿，两者的协同优化可以 提升网络性能★★✿✿、降低延迟★★✿✿、提 高能效★★✿✿，从而提升支持智能家 居★★✿✿、工业物联网★★✿✿、AR/VR等 复杂场景的综合性能★★✿✿，从而提 升公司在Wi-Fi整体方案层 面的生态竞争力★★✿✿，为客户提供 更全方位的产品服务★★✿✿。 关键技术★★✿✿：需要在原有技术路 径上由Wi-Fi6E迭代升级至 Wi-Fi7★★✿✿，并针对路由器应用 领域开发出一整套网关等解 决方案★★✿✿。公司已开展研发工作 并具备一定技术积累★★✿✿，并已经 完成对Wi-Fi7技术的多项关 键技术的支持★★✿✿。

　　功能实现:旨在以智能家居等 行业的 AI芯片需求为出发 点★★✿✿，研发具有图像处理ntd-048★★✿✿、语音 识别★★✿✿、视频编码等功能的AI 处理芯片 关键技术★★✿✿：已经完成在 ESP32-S3★★✿✿、ESP32-P4等产品 中引入包括图像处理★★✿✿、语音识 别★★✿✿、视频编码等技术在内的相 关AI技术和功能

　　功能实现★★✿✿：旨在研发具有高度 集成★★✿✿、高可靠性★★✿✿、低延迟★★✿✿、低 功耗等特点★★✿✿，可快速完成AI 推理或计算任务的新一代端 侧SoC 关键技术★★✿✿：进一步强化产品在 加速神经网络计算★★✿✿、信号处 理★★✿✿、视频图像处理★★✿✿、语音处理

　　原有产品基础上的进一步技 术升级★★✿✿，产品功能指标实现代 际提升★★✿✿，公司已开展研发工作 并具备一定技术积累★★✿✿，本次募 投的AI端侧芯片项目将继续 强化产品在加速神经网络计 算★★✿✿、信号处理★★✿✿、视频图像处理 语音处理等方面的AI性能

　　综上所述★★✿✿，公司本次募投项目旨在延续公司既有的战略发展方向★★✿✿，在前次募集资金的技术储备和商业化积累的基础上★★✿✿，进一步提升公司产品在连接及处理两个方向的产品性能★★✿✿，丰富公司产品结构★★✿✿，扩大公司客户群体★★✿✿，提升产品的生态体系竞争力★★✿✿。

　　（三）结合行业发展趋势★★✿✿、市场需求和市场发展空间★★✿✿、公司经营规划等情况说明本次募投项目同时进行Wi-Fi7路由器芯片★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片和AI端侧芯片研发及产业化的主要考虑及必要性

　　每一代的Wi-Fi都提供了新的功能——更高的吞吐量★★✿✿，更低的延时和更好的体验★★✿✿。Wi-Fi7是最新一代的Wi-Fi协议标准ntd-048★★✿✿，在Wi-Fi6的基础上引入了320MHz4096-QAM MLO MU-MIMO AP

　　根据Statista及IDC的预测★★✿✿，2024年全球物联网设备连接数为180亿个★★✿✿，2033年该数字预计增长至396亿★★✿✿，年复合增长率为9.18%★★✿✿，2033年中国物联网连接数量超66亿个★★✿✿，年复合增长率约为16.4%★★✿✿。根据QYResearch（恒州博智）的预测★★✿✿，2024 205.9 2031 262.8

　　根据TSR发布的报告★★✿✿，Wi-Fi7目前主要应用于高端设备★★✿✿，从2026年至2027年开始★★✿✿，Wi-Fi7将逐渐得到更加普遍化的应用★★✿✿，到2030年成为主要Wi-Fi应用标准之一★★✿✿。根据MarketsandMarkets的预测★★✿✿，Wi-Fi7市场在2023年到2030年期间的年复合成长率将达到57.2%★★✿✿，至2030年市场产值将达242亿美元★★✿✿。

　　Wi-Fi技术属于公司经营战略规划发展方向★★✿✿，经过多年发展★★✿✿，目前公司的Wi-Fi产品已涵盖Wi-Fi4和Wi-Fi6技术★★✿✿，公司于2022年6月发布新产品ESP32-C5芯片★★✿✿，是全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC★★✿✿；2024年★★✿✿，公司Wi-Fi6E技术研发成功★★✿✿，已具备兼容Wi-Fi7所需要的2.4GHz★★✿✿、5GHz★★✿✿、6GHz三个频段的技术基础★★✿✿，为后续推出Wi-Fi7产品线做好了技术储备★★✿✿。

　　在Wi-Fi技术方面★★✿✿，目前公司主要竞争对手联发科等在Wi-Fi7技术方面已经拥有较为前瞻性的产业化布局★★✿✿，国内的Wi-Fi7产品尚处于较为早期的阶段★★✿✿，公司通过本次募集资金布局Wi-Fi7路由器芯片及智能终端芯片的研发★★✿✿，顺应通信技术发展的市场趋势★★✿✿，确保公司紧跟物联网应用场景及配套技术发展方向★★✿✿。

　　在路由器产品方面★★✿✿，Wi-Fi端侧芯片与路由器芯片的协同效应是无线通信系统高效运行的关键★★✿✿，两者的协同优化可以提升网络性能★★✿✿、降低延迟★★✿✿、提高能效★★✿✿，从而提升支持智能家居★★✿✿、工业物联网★★✿✿、AR/VR等复杂场景的综合性能★★✿✿，公司通Wi-Fi

　　过复用 端侧芯片验证的技术★★✿✿、产品及行业经验及渠道★★✿✿，增加路由器产品应用场景★★✿✿，形成端侧与路由侧的产品协同★★✿✿，提升公司产品生态的综合竞争力★★✿✿，构建新的增长曲线★★✿✿。

　　综上所述★★✿✿，本次Wi-Fi7智能终端芯片及路由器芯片研发及产业化项目的实施通过提升公司Wi-Fi芯片的产品性能★★✿✿、扩大公司产品间协同效应★★✿✿，从而提升公司产品生态的综合竞争力★★✿✿，将进一步缩短公司与国际竞争对手之间的差距★★✿✿，提高公司的全球市场地位并进一步扩大市场空间★★✿✿，项目经过充分的考虑★★✿✿，具有必要性★★✿✿。

　　近年来★★✿✿，社会数据处理量的爆发式增长★★✿✿、边缘计算的兴起★★✿✿、以及人工智能技术在各个行业的广泛应用为AI芯片带来了新的发展机遇★★✿✿。有别于传统的高门槛★★✿✿、高限制的设计架构★★✿✿，RISC-V指令集以其开源架构★★✿✿、商业化友好★★✿✿、灵活性和可定制性等特点★★✿✿，促进了全球开发者的协作与创新★★✿✿，使得基于RISC-V的端侧AI设备能够快速迭代★★✿✿，适应不断变化的市场需求和技术趋势★★✿✿，与当前快速发展的端侧AI芯片需求形成适配★★✿✿，正不断渗透物联网★★✿✿、边缘计算★★✿✿、工业自动化★★✿✿、汽车电子★★✿✿、消费电子和数据中心等各个领域★★✿✿，在生成式人工智能及RISC-V开源指令集架构潮流的驱动下★★✿✿，物联网行业下游应用正处于从基础联接向万物智联★★✿✿、认知协同发展的范式跃迁趋势中★★✿✿。

　　AI技术属于公司经营战略规划发展方向★★✿✿，经过多年发展★★✿✿，公司在ESP32-S3产品中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令（VectorInstructions）★★✿✿，目前公司已同步研发基于ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术★★✿✿，可实现多达200条离线命令词★★✿✿，可被广泛应用于智能家居设备★★✿✿，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词★★✿✿，ESP32-S3已可对接字节跳动的豆包★★✿✿、OpenAI的ChatGPT或百度的文心一言等云端AI应用★★✿✿，ESP32-P4也已具备边缘AI功能★★✿✿。

　　member）★★✿✿，目前公司已经在AI硬件加速★★✿✿、AI压缩算法等方面拥有了较为丰富的技术积累★★✿✿，已发布的ESP32-C★★✿✿、H★★✿✿、P系列全线产品均使用基于RISC-V的自研指令集★★✿✿。

　　本项目将聚焦于RISC-V端侧AI芯片市场★★✿✿，通过自主研发IP★★✿✿，提升公司RISC-V端侧AI芯片产品在算法处理能力★★✿✿、能效比等方面的综合性能★★✿✿。通过本次RISC-V

　　募投项目的实施★★✿✿，公司能够紧跟行业发展趋势★★✿✿，抓住由 技术驱动的端侧AI设备市场机遇★★✿✿，从而在国际市场竞争中保持领先地位★★✿✿，满足市场对多样化★★✿✿、高性能★★✿✿、低功耗的RISC-V终端AI芯片应用场景需求★★✿✿。

　　综上所述★★✿✿，公司本次基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片项目经过充分的商业考虑★★✿✿，具有商业必要性★★✿✿。

　　智能终端芯片和 端侧芯片研发及产业化项目★★✿✿，旨在同时延续公司既有的“连接+处理”战略发展方向★★✿✿，把握Wi-Fi7及AI两大AIoT行业发展主流趋势★★✿✿，通过技术迭代升级及场景完善★★✿✿，提升公司产品在AIoT领域的技术水平★★✿✿、产品矩阵★★✿✿、生态体系竞争力★★✿✿，培育和壮大新旧动能★★✿✿，缩短公司与国际竞争对手之间的差距★★✿✿，提升中国AIoTSoC品牌的全球竞争力★★✿✿，具有必要性★★✿✿。

　　二★★✿✿、本次募投项目相关产品当前研发进展及后续安排★★✿✿、技术及人员储备情况★★✿✿，是否涉及新产品★★✿✿、新技术★★✿✿，募集资金是否符合投向主业相关要求★★✿✿，实施本次募投项目的可行性★★✿✿，是否存在重大不确定性

　　（一）是否涉及新产品★★✿✿、新技术★★✿✿，募集资金是否符合投向主业相关要求1★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目

　　在产品形态方面★★✿✿，报告期内★★✿✿，发行人的主要产品形态为芯片及模组★★✿✿，本次募投项目Wi-Fi7智能终端芯片项目仍以芯片为产品形态★★✿✿，未产生新的产品形态★★✿✿。

　　在产品应用方面★★✿✿，报告期内★★✿✿，发行人的主要产品主要应用于AIoT领域★★✿✿，并逐步实现了在工业控制★★✿✿、平板等领域的拓展★★✿✿，本次募投项目Wi-Fi7智能终端芯/

　　在产品客户方面★★✿✿，本次募投项目针对客户与公司现有相关产品针对客户重叠★★✿✿，产品均面向相同类型客户群体★★✿✿，具备广泛的客户基础★★✿✿。

　　公司在芯片“连接”功能相关的核心技术主要系围绕 通讯技术原理的探索与验证★★✿✿，并在Wi-Fi芯片的射频★★✿✿、基带★★✿✿、MAC★★✿✿、主控★★✿✿、内存★★✿✿、电源管理等具体单元和模块进行方案设计和开发★★✿✿。本次募投项目产品与现有业务在相关具体单元和模块方面具有较高的共通性★★✿✿，系在现有核心技术的基础上针对单元和模块之间性能参数分析★★✿✿、方案设计和开发等方面进行持续优化升级★★✿✿，从而提高产品整体性能和关键技术指标★★✿✿。

　　每一代的Wi-Fi都提供了更高的吞吐量★★✿✿，更低的延时和更好的体验★★✿✿，但都主要通过版本兼容★★✿✿、频段丰富★★✿✿、设备并发★★✿✿、信道宽度★★✿✿、数据调制等方面的核心技术要点的提升达到功能效果★★✿✿。

　　ESP32-C5★★✿✿、ESP32-C6等多款产品已应用Wi-Fi6技术★★✿✿，其中于2022年6月发布新产品ESP32-C5芯片★★✿✿，是全球首款RISC-V架构2.4/5GHzWi-Fi6双频双模SoC★★✿✿，属于公司成熟的产品应用★★✿✿。2024年★★✿✿，公司Wi-Fi6E技术产品研发成功★★✿✿，已经具备研发实现Wi-Fi7技术相关的频道支持等必要技术要点★★✿✿。Wi-Fi6★★✿✿、Wi-Fi6E及Wi-Fi7的主要技术要点的联系与区别情况如下★★✿✿：

　　由上表可知★★✿✿，Wi-Fi7技术主要系在Wi-Fi6及Wi-Fi6E的技术要点基础上进行兼容与升级★★✿✿，Wi-Fi6E在Wi-Fi6的基础上新增了6GHZ频道,系Wi-Fi6升级到Wi-Fi7的重要中间节点和桥梁★★✿✿。Wi-Fi6E所支持的2.4/5/6GHz三频道★★✿✿、正交频分多址OFDMA★★✿✿、目标唤醒TWT★★✿✿、MU-MIMO等多项关键技术★★✿✿，也系Wi-Fi7涉及的关键技术★★✿✿，除上述技术外★★✿✿，Wi-Fi7还需在Wi-Fi6E的基础上升级320MHz带宽★★✿✿、4096-QAM★★✿✿、MLO等技术★★✿✿。公司目前已成功研发Wi-Fi6E★★✿✿，并且针对最大信道宽度★★✿✿、最高调制★★✿✿、多链路（MLO）等Wi-Fi7技术升级的研发正在进行中★★✿✿，本次募投项目属于已有技术的进一步延伸★★✿✿，不构成新技术以及所应用的主营业务上的新领域★★✿✿。

　　综上所述★★✿✿，本次Wi-Fi7智能端侧芯片募投项目★★✿✿，在产品形态上与现有产品相同★★✿✿，在应用领域及产品客户上与现有产品重叠★★✿✿，在核心功能上与现有产品共通★★✿✿，在技术水平上系现有产品在面向前沿通信技术的延续升级★★✿✿，旨在现有业务框架内进行的技术升级和能力扩展★★✿✿，提高公司的服务能力和市场竞争力★★✿✿，提升公司现有Wi-Fi技术水平★★✿✿，而不涉及新产品★★✿✿、新技术★★✿✿，符合投向主业的要求★★✿✿。

　　在产品形态方面★★✿✿，报告期内★★✿✿，发行人的主要产品形态为芯片及模组★★✿✿，本次募投项目Wi-Fi7路由器芯片项目仍以芯片为产品形态★★✿✿，未产生新的产品形态★★✿✿。

　　在产品应用方面★★✿✿，报告期内★★✿✿，发行人的主要产品主要应用于智能家电★★✿✿、工业控制★★✿✿、消费电子等领域★★✿✿，本次募投项目Wi-Fi7路由器芯片项目将应用于路由器产品★★✿✿，属于新的应用领域拓展★★✿✿。

　　在产品客户方面★★✿✿，公司部分战略客户拥有路由器相关产品★★✿✿，Wi-Fi7路由器芯片系现有产品面向客户群体的战略延伸★★✿✿，在相关产品商业化及订单产生的过程中的转化具有可行性★★✿✿，与原有客户具有协同性★★✿✿。

　　在核心功能方面★★✿✿，本次募投项目应用Wi-Fi7技术★★✿✿，与已有技术的关系参见本回复之“1★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片项目”★★✿✿。

　　在技术要点方面★★✿✿，本次募投项目应用Wi-Fi7技术★★✿✿，与已有技术的关系参见1 Wi-Fi7 Wi-Fi7 Wi-Fi7

　　由器芯片均系基于Wi-Fi7技术★★✿✿，同时★★✿✿，由于路由器芯片和终端芯片的产品应用领域有所不同★★✿✿，产品定义也会有所区别★★✿✿，因此在产品研发过程中★★✿✿，Wi-Fi7路由器芯片相较于Wi-Fi7智能终端芯片各项关键技术的参数选取★★✿✿、性能要求★★✿✿、技术实现方式等方面会有所区别★★✿✿；除Wi-Fi7的关键技术外★★✿✿，Wi-Fi7路由器芯片相较于Wi-Fi7智能终端芯片,还需要完成针对路由器领域的一整套网关等解决方案技Wi-Fi7 Wi-Fi7 Wi-Fi

　　7底层技术的产品★★✿✿，公司在研发过程中会考虑产品应用协同性★★✿✿，但两种产品研发不存在相互依赖或者先后关系★★✿✿。

　　在与现有产品应用协同性方面★★✿✿，Wi-Fi端侧芯片与路由器芯片的协同效应是无线通信系统高效运行的关键★★✿✿，两者的协同优化可以提升网络性能★★✿✿、降低延迟k8凯发★★✿✿、提高能效★★✿✿，从而提升支持智能家居★★✿✿、工业物联网★★✿✿、AR/VR等复杂场景的综合性能★★✿✿，从而提升公司在Wi-Fi整体方案层面的生态竞争力★★✿✿，为客户提供更全方位的产品服务k8凯发天生赢家一触即发★★✿✿，★★✿✿。

　　在与现有产品生产协同性方面★★✿✿，公司采用Fabless商业模式★★✿✿，即无晶圆厂生产制造★★✿✿、仅从事集成电路设计的经营模式★★✿✿，本次募投项目将继续沿用已有的商业模式★★✿✿，原有晶圆生产★★✿✿、芯片封测★★✿✿、模组加工等供应商可以继续复用★★✿✿。

　　综上所述★★✿✿，本次Wi-Fi7路由器芯片研发募投项目★★✿✿，通过复用已有Wi-Fi智能终端芯片产品验证过的核心功能★★✿✿、技术要点★★✿✿，属于在已有技术上进行延伸★★✿✿，不构成新技术★★✿✿。募投项目的产品形态与现有产品相同★★✿✿，部分战略客户与公司现有客户重叠★★✿✿，但通过增加新的应用场景进入新的应用领域★★✿✿，属于新产品★★✿✿，新产品与公司原有产品在产品生产★★✿✿、产品应用★★✿✿、产品客户方面具有较高的协同性★★✿✿，新产品的生产k8凯发★★✿✿、销售不存在重大不确定性★★✿✿，符合投向主业的要求★★✿✿。

　　在产品应用方面★★✿✿，报告期内★★✿✿，发行人的主要产品主要应用于AIoT领域★★✿✿，并逐步实现了在消费电子等领域的拓展★★✿✿，本次基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片项目将继续服务上述应用领域★★✿✿，并进一步扩大市场影响力★★✿✿。

　　在产品客户方面★★✿✿，本次募投项目针对客户与公司现有相关产品针对客户重叠★★✿✿，产品均面向相同类型客户群体★★✿✿，具备广泛的客户基础★★✿✿。

　　公司在芯片“处理”功能相关的核心技术主要系围绕AI技术原理的探索与验证★★✿✿，并在AI端侧芯片的神经网络处理器★★✿✿、主控CPU★★✿✿、传感器★★✿✿、安全模块★★✿✿、专用加速器等具体单元和模块进行方案设计和开发★★✿✿。本次募投项目产品与现有业务在相关具体单元和模块方面具有较高的共通性★★✿✿，系在现有核心技术的基础上针对单元和模块之间性能参数分析★★✿✿、方案设计和开发等方面进行持续优化升级★★✿✿，从而提高产品整体性能和关键技术指标★★✿✿。

　　在核心技术方面★★✿✿，公司在ESP32-S3产品中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令（VectorInstructions）★★✿✿，ESP32-P4也已具备边缘AI功能★★✿✿，本次募投项目将进一步基于原有的成熟RISC-V架构★★✿✿，延续既有的成熟技术路线★★✿✿，进一步提升公司在加速神经网络计算★★✿✿、信号处理★★✿✿、视频图像处理★★✿✿、语音AI

　　处理等方面的端侧 计算能力★★✿✿，属于已有技术的进一步延伸★★✿✿，不构成新技术以及所应用的主营业务上的新领域★★✿✿。

　　综上所述★★✿✿，本次基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片项目在产品形态上与现有产品相同★★✿✿，在应用领域及产品客户上与现有产品重叠★★✿✿，在核心功能上与现有产品共通★★✿✿，在技术水平上系现有产品在面向前沿AI技术的延续升级★★✿✿，旨在现有业务框架内进行的技术升级和能力扩展★★✿✿，提高公司的服务能力和市场竞争力★★✿✿，提升AI

　　（二）本次募投项目相关产品当前研发进展及后续安排★★✿✿、技术及人员储备情况★★✿✿，实施本次募投项目的可行性★★✿✿，是否存在重大不确定性

　　本次公司募投项目Wi-Fi7智能端侧芯片及路由器芯片★★✿✿、基于RISC-V的AI芯片的核心功能模块具体开发进展★★✿✿、后续安排及研发确定性情况如下★★✿✿：

　　拟研发Wi-Fi7智能终端芯片★★✿✿，主要针对各类 终端应用场景★★✿✿，在融合主要Wi-Fi7技术的基 础上★★✿✿，开发具有通用性★★✿✿、低功耗★★✿✿、高性能等特 点★★✿✿，集成多核应用处理器★★✿✿、先进网络处理单元 和神经网络处理器等先进部件的Wi-FiSoC

　　拟研发Wi-Fi7路由器芯片★★✿✿，主要针对路由器 应用场景★★✿✿，研发Wi-Fi7技术★★✿✿，并开发出针对 路由器领域的一整套网关等解决方案

　　拟研发端侧AI芯片基于自研RISC-VIP★★✿✿，主 要针对快速发展的智能家居★★✿✿、智能控制等终端 市场★★✿✿，具有高度集成★★✿✿、高可靠性★★✿✿、低延迟★★✿✿、低 功耗等特点★★✿✿，支持主流模型部署并可快速完成 AI推理或计算任务的新一代端侧SoC

　　公司本次募投项目旨在基于现有产品和技术★★✿✿，在原有技术路径基础上★★✿✿，进行相应的扩展和升级★★✿✿。虽然公司在关键模块和底层技术上已有一定积累★★✿✿，但未来研发可能会遇到以下研发难点★★✿✿：

　　①Wi-Fi7技术的最大信道宽度由160MHz升级至320MHz★★✿✿，通信更大的频宽对芯片的信号处理能力要求更高★★✿✿，设计也更复杂★★✿✿；

　　②Wi-Fi7技术支持多链路（MLO）★★✿✿，需要支持同时传输多个数据流★★✿✿，需要更强的芯片协调处理能力★★✿✿；

　　③Wi-Fi7技术支持4096-QAM★★✿✿，对射频电路的灵敏度★★✿✿、线性度和稳定性提出了很高要求★★✿✿，且要具备更强的抗干扰能力★★✿✿；

　　④Wi-Fi7技术传输速度更快★★✿✿，需要处理在不同应用领域（端侧★★✿✿、路由器）★★✿✿、端侧的不同应用场景下更高速度与功耗之间的平衡能力★★✿✿；

　　⑤在AI芯片中★★✿✿，SoC芯片系统内部功能模块设计复杂★★✿✿，在一个芯片中集成通信模块★★✿✿、处理器★★✿✿、内存控制器★★✿✿、安全单元★★✿✿、AI算力等多个子系统★★✿✿，需要较高的系统设计能力★★✿✿；

　　因此★★✿✿，为保障本次募投项目顺利实施★★✿✿，针对项目研发过程中可能面对的难点★★✿✿，公司采取的主要保障措施如下★★✿✿：

　　公司多年持续高效的研发工作为公司在物联网及AI芯片领域积累了一批创新性强★★✿✿、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术★★✿✿，并形成了具有强大专业背景和丰富研发经验的研发人员储备★★✿✿。

　　基于高度集 成的芯片设 计技术★★✿✿、 RISC-V指令 集 CPU 架 构★★✿✿、Wi-Fi物 联网异构方 法及其架 构★★✿✿、大功率 Wi-Fi射频 技术

　　支持 2.4/5/6GHz 三频 道★★✿✿、正交频分多址 OFDMA★★✿✿、目标唤醒 TWT★★✿✿、增强MU-MIMO★★✿✿、 最大信道宽度支持 160MHz★★✿✿，最高调制支持 1024-QAM★★✿✿，支持MLO

　　本项目负责人具有集成电路相关专业博 士学位★★✿✿，曾先后就职于国内外头部半导 体制造公司★★✿✿，在通信芯片领域具有15年 以上的工作经验★★✿✿，曾主导及参与Wi-Fi 智能终端芯片技术平台的研发及量产工 作★★✿✿。 目前★★✿✿，研发团队共31人★★✿✿，其中硕士以上 学历27人★★✿✿，具备10年以上研发经验的 10人★★✿✿，具备5年以上研发经验的12人★★✿✿。

　　支持 2.4/5/6GHz 三频 道★★✿✿、正交频分多址 OFDMA★★✿✿、目标唤醒 TWT★★✿✿、增强MU-MIMO★★✿✿、 最大信道宽度支持 160MHz★★✿✿，最高调制支持 1024-QAM★★✿✿，支持MLO

　　本项目负责人具有集成电路相关专业博 士学位★★✿✿，曾先后就职于国内外头部半导 体制造公司★★✿✿，在通信芯片领域具有20年 以上的工作经验★★✿✿，曾主导及参与Wi-Fi 路由器芯片技术平台的研发及量产工 作★★✿✿。 目前★★✿✿，研发团队共47人★★✿✿，其中硕士以上 学历34人★★✿✿，具备10年以上研发经验的 25人★★✿✿，具备5年以上研发经验的17人★★✿✿。

　　基于高度集 成的芯片设 计技术★★✿✿、 RISC-V指令 集 CPU 架 构★★✿✿、AI硬件 加速★★✿✿、AI压 缩算法技术

　　本项目负责人具有集成电路相关专业硕 士学位★★✿✿，曾先后就职于国内外头部半导 体制造公司★★✿✿，在处理器芯片领域具有20 年以上的工作经验★★✿✿，曾主导及参与处理 器芯片技术平台的研发及量产工作★★✿✿。 目前★★✿✿，研发团队共74人★★✿✿，其中硕士以上 学历63人★★✿✿，具备10年以上研发经验的 12人★★✿✿，具备5年以上研发经验的26人★★✿✿。

　　公司拥有的较强研发★★✿✿、技术实力亦是研发确定性的有力保证★★✿✿，公司是国家高新技术企业及制造业“单项冠军”企业★★✿✿，截至2024年12月31日★★✿✿，公司拥有9821 11 35

　　项中国境内发明专利★★✿✿， 项实用新型专利和 项外观设计专利★★✿✿， 项境外发明专利★★✿✿。公司的研发设计团队在物联网通信芯片领域拥有多年经验★★✿✿，核心骨干实力雄厚★★✿✿。公司CEO张瑞安是新加坡工程院院士★★✿✿，专注于无线年★★✿✿，积累了丰富的行业经验★★✿✿，并为公司打造了一支学历高★★✿✿、专业背景深厚★★✿✿、创新能力强的国际化研发团队k8凯发★★✿✿。2022年末★★✿✿、2023年末及2024年末★★✿✿，公司的研发人员数量分别为440人★★✿✿、484人及553人★★✿✿，保持持续稳定的增长趋势★★✿✿，研发人员的比70%

　　综上所述★★✿✿，公司本次募集资金项目系在原有产品基础上的进一步技术升级★★✿✿，公司已开展研发工作并具备一定技术积累,已经过开发阶段并已经进入产品的设计验证阶段★★✿✿，公司针对可能的技术难点制定了保障措施★★✿✿，本次募投项目具有较为充分的技术资源★★✿✿、人员资源的储备★★✿✿，实施本次募投项目具有可行性★★✿✿，不存在重大不确定性★★✿✿，公司已在募集说明书之重大事项提示部分就本次募投项目的研发不及预期风险进行了风险提示★★✿✿：

　　“公司研发方向为AIoT领域芯片★★✿✿，软硬件开发皆需并行★★✿✿，具备较高的研发技术难度★★✿✿，环环相扣★★✿✿。公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务★★✿✿，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用★★✿✿。公司芯片设计技术含量较高★★✿✿、持续时间较长★★✿✿，可能面临研究设计未能达到预期效果★★✿✿、流片失败★★✿✿、客户研究方向或市场需求改变等不确定因素★★✿✿。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品★★✿✿，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响”★★✿✿。

　　三★★✿✿、拟购置的研发大楼内部结构★★✿✿、功能规划及相关设施的具体用途情况★★✿✿，并结合公司现有人均研发面积凯发k8天生赢家一触即发官网★★✿✿、经管发展规划★★✿✿、同行业可比公司等情况★★✿✿，说明拟使用募集资金购置研发大楼的必要性及紧迫性★★✿✿，募集资金是否符合投向科技创新领域相关要求

　　（一）拟购置的研发大楼内部结构★★✿✿、功能规划及相关设施的具体用途情况根据公司与陆家嘴集团签署的《张江科学城·智慧云T3号楼转让协议》★★✿✿，上海研发中心建设涉及研发大楼的实际楼层共10层★★✿✿，具体为★★✿✿：地下1层★★✿✿、地下2层★★✿✿、地上1-8层★★✿✿，标的物业的建筑面积为12,996.91平方米（其中地下面积735.51平方米）★★✿✿，用途为科研设计★★✿✿。

　　展示场地（不含顶层露台的研发成果展示）和 层管理及综合办公场地★★✿✿，地下层为配套支持场地★★✿✿。研发大楼的整体布局规划以研发用途为主★★✿✿，管理及综合办公用途为辅★★✿✿，其内部结构★★✿✿、功能规划及相关设施具体情况如下★★✿✿：

　　1★★✿✿、大厅与接待区★★✿✿：位于楼层中央★★✿✿，挑高设计★★✿✿，搭配大 型LED显示屏★★✿✿，滚动播放企业宣传片★★✿✿、研发成果及 活动信息★★✿✿。前台配备专业接待人员★★✿✿，为访客提供登记 引导及咨询服务★★✿✿。 2★★✿✿、研发成果展区★★✿✿：采用开放式布局★★✿✿，通过互动屏幕★★✿✿、 实物模型★★✿✿、全息投影等方式★★✿✿，展示企业与合作伙伴在 技术研发★★✿✿、成果转化等方面的合作案例★★✿✿，促进资源对

　　接与商务洽谈★★✿✿。 3★★✿✿、技术培训交流及教育竞赛中心 （1）阶梯式讨论区★★✿✿：开放式的阶梯教室★★✿✿，配备高清投 影仪★★✿✿、智能黑板★★✿✿、视频会议系统等设备★★✿✿，可容纳50人 左右★★✿✿。用于内部员工技能培训★★✿✿、外部合作机构课程教 学及行业讲座★★✿✿。 （2）活动区★★✿✿：该区域设计为多功能空间★★✿✿，旨在支持各 类创新活动的开展★★✿✿，如技术竞赛★★✿✿、创客沙龙和开发者 交流日等★★✿✿。空间可灵活划分为竞赛场地★★✿✿、展示区和评 审讲解区★★✿✿，能够为技术交流★★✿✿、创新大赛等活动提供全 方位的支持★★✿✿，促进创意碰撞与知识共享★★✿✿。这一空间的 设立★★✿✿，不仅为员工和外部开发者提供了展示与交流的 平台★★✿✿，也为公司的技术创新和社区建设注入了活力★★✿✿。

　　1★★✿✿、研发用机房★★✿✿：配备高性能计算服务器及高速网络设 施★★✿✿，凭借强大的算力与高效的数据传输能力★★✿✿，能够快 速处理复杂计算任务与海量数据★★✿✿，为各类研发项目提 供坚实的技术支撑★★✿✿，确保研发进程顺畅高效★★✿✿，助力实 现技术创新与突破★★✿✿。 2★★✿✿、研发实验室★★✿✿： （1）高低温实验室★★✿✿：对研发产品进行高低温环境下的 性能测试★★✿✿，以评估产品在不同温度条件下的稳定性★★✿✿、 可靠性和适应性★★✿✿，帮助企业改进产品设计★★✿✿，提高产品 质量★★✿✿。 （2）图像实验室★★✿✿：研发各种图像算法★★✿✿，如图像增强算 法以提高图像的清晰度和质量★★✿✿，图像压缩算法以减少 图像数据量便于存储和传输★★✿✿，以及目标检测算法用于 识别图像中的特定物体等★★✿✿。研发图像相关的软件和系 统★★✿✿，如图像处理软件★★✿✿、计算机视觉系统等★★✿✿。 （3）射频实验室★★✿✿：进行新型射频电路系统设计及创新 研究★★✿✿，对各种射频器件进行全面的性能测试★★✿✿，包括测 量射频功率★★✿✿、频率响应★★✿✿、增益★★✿✿、噪声系数★★✿✿、线性度等 参数★★✿✿，以评估器件是否符合设计要求和行业标准★★✿✿。 （4）屏蔽实验室★★✿✿：在芯片研发测试工作中★★✿✿，可模拟理 想电磁环境★★✿✿，提高检测结果的准确度★★✿✿。防止强烈的电 磁辐射源向外界扩散★★✿✿，避免干扰其他电子★★✿✿、电气设备 正常工作★★✿✿。 （5）ATE测试实验室★★✿✿：对新设计的电路板★★✿✿、芯片或其 他电子组件进行功能测试★★✿✿、性能测试和可靠性测试★★✿✿。 通过自动化测试★★✿✿，可以快速准确地检测出设计中的缺 陷和问题★★✿✿，帮助工程师及时进行改进和优化★★✿✿，缩短产 品的研发周期★★✿✿。

　　1★★✿✿、数字验证组★★✿✿：通过设计测试向量★★✿✿、模拟运行等方式 全面验证芯片功能的正确性★★✿✿，及时发现并反馈设计缺 陷k8凯发★★✿✿，避免后期风险★★✿✿。同时★★✿✿，评估芯片性能指标★★✿✿，结合 验证结果提出优化建议★★✿✿，支持设计迭代★★✿✿，保障芯片性 能达标★★✿✿，加速项目交付★★✿✿。 2★★✿✿、数字算法组★★✿✿：围绕芯片功能需求★★✿✿，设计★★✿✿、开发高效 的数字信号处理★★✿✿、数据运算等算法★★✿✿，构建芯片核心处 理逻辑★★✿✿；同时对算法进行仿真验证与优化迭代★★✿✿，确保

　　算法精准适配硬件架构★★✿✿，提升芯片处理性能与运行效 率★★✿✿。 3★★✿✿、模拟射频组★★✿✿：借助专业工具与技术★★✿✿，对芯片电路性 能★★✿✿、信号完整性等进行模拟分析★★✿✿，预判其实际运行表 现★★✿✿；并基于模拟结果优化设计方案k8凯发★★✿✿，助力提升芯片性 能★★✿✿、可靠性与稳定性★★✿✿，降低成本及功耗★★✿✿。 4★★✿✿、软件开发组★★✿✿：开发适配芯片硬件的底层驱动★★✿✿、操作 系统等软件与固件★★✿✿，激活芯片功能并构建上层应用运 行基础★★✿✿；同时深度参与芯片系统集成调试★★✿✿，通过配置 优化解决软硬件协同问题★★✿✿，保障芯片系统稳定高效运 行★★✿✿。 5★★✿✿、硬件开发组★★✿✿：负责芯片及相关产品的硬件设计★★✿✿，包 括电路原理图绘制★★✿✿、PCB设计★★✿✿、元器件选型等★★✿✿，构建 硬件框架★★✿✿；同时开展硬件调试★★✿✿、测试与优化★★✿✿，解决硬 件故障和性能问题★★✿✿，确保硬件系统稳定可靠运行★★✿✿，满 足功能需求★★✿✿。 6★★✿✿、测试验证组★★✿✿：搭建模拟应用场景★★✿✿，对研发成果进行 功能测试★★✿✿、性能测试和稳定性测试★★✿✿，配备各类测试设 备和数据采集工具★★✿✿。 7★★✿✿、人工智能组★★✿✿：基于芯片架构需求★★✿✿，设计★★✿✿、优化深度 学习等AI算法模型★★✿✿，提升芯片AI处理能力★★✿✿；同时 协同硬件团队实现算法与芯片的高效适配★★✿✿，开发AI 应用方案★★✿✿，助力芯片在智能计算领域发挥最大效能★★✿✿。 8★★✿✿、技术支持组★★✿✿：为内部研发团队和外部客户提供技术 咨询★★✿✿、故障排除和售后服务★★✿✿，及时响应技术需求★★✿✿。 9★★✿✿、研发管理组★★✿✿：统筹研发全流程★★✿✿，制定项目计划★★✿✿、调 配资源并监控进度★★✿✿，确保各环节有序推进★★✿✿；同时协调 技术★★✿✿、市场等多方需求★★✿✿，把控研发方向与风险★★✿✿，保障 研发成果符合目标预期与市场需求★★✿✿。 10★★✿✿、业务发展组★★✿✿：组织寻找新的业务机会★★✿✿，通过市场 调研发掘潜在的芯片应用领域和客户群体★★✿✿，并推动合 作与项目落地★★✿✿，以拓展公司业务版图★★✿✿，提升市场份额

　　1★★✿✿、董秘办★★✿✿：负责处理公司与政府★★✿✿、证券监管机构★★✿✿、投 资者★★✿✿、媒体等的沟通事务★★✿✿，组织信息披露★★✿✿，筹备股东 大会和董事会会议★★✿✿，推动公司治理规范化并维护公司 良好形象★★✿✿。 2★★✿✿、内审部★★✿✿：负责对公司内部控制★★✿✿、财务及运营活动进 行审计★★✿✿，评估其合规性与有效性★★✿✿。同时提出改进建议 帮助提升公司风险管理与经营效率★★✿✿。 3★★✿✿、法务部★★✿✿：负责公司合同★★✿✿、合规及法律事务管理★★✿✿，确 保经营活动合法合规★★✿✿。同时提供法律支持★★✿✿，处理纠纷 与风险★★✿✿，维护公司合法权益★★✿✿。 4★★✿✿、知识产权部★★✿✿：负责公司专利★★✿✿、商标★★✿✿、著作权等知识 产权的申请★★✿✿、管理与保护★★✿✿。同时支持技术创新合规★★✿✿， 防范侵权风险★★✿✿，提升公司核心竞争力★★✿✿。 5.★★✿✿、人力资源部★★✿✿：负责人员的招聘与配置★★✿✿、培训与开发 绩效管理★★✿✿、薪酬福利管理以及员工关系维护★★✿✿，为公司 发展提供人力资源保障和支持★★✿✿。 6★★✿✿、财务部★★✿✿：统筹公司资金管理★★✿✿、财务核算★★✿✿、预算编制

　　与执行★★✿✿、财务风险管控以及税务筹划等工作★★✿✿，为公司 运营提供财务支持与决策依据★★✿✿。 7★★✿✿、商务部★★✿✿：负责商务谈判★★✿✿、合同签订与管理★★✿✿、供应商 关系维护以及市场商务信息收集分析★★✿✿，为公司业务发 展提供商务支持与保障★★✿✿。 8★★✿✿、市场部★★✿✿：负责制定和执行市场推广策略★★✿✿，提升公司 品牌影响力与产品认知度★★✿✿。 9★★✿✿、采购与供应链部★★✿✿：统筹生产规划与供应链管理★★✿✿，保 障原材料供应★★✿✿、协调生产流程★★✿✿，确保研发成果高效转 化为产品★★✿✿；驱动整体运营降本增效与可持续发展★★✿✿。

　　采用智能化会议系统★★✿✿，支持远程视频会议★★✿✿、数据可视 化展示和战略研讨★★✿✿。用于公司研发项目的立项与执行 探讨★★✿✿、商务相关洽谈和战略规划制定与重大决策讨论

　　建设180平方米的智慧农业展区★★✿✿，展示公司产品在现 代农业科技中的运用★★✿✿，通过芯片控制自动灌溉系统实 现精准水肥调控★★✿✿，配合智能温湿度控制系统实时监测 与调节环境★★✿✿，为农作物生长打造理想条件★★✿✿，生动呈现 科技赋能农业高效发展的创新成果

　　（二）结合公司现有人均研发面积★★✿✿、经营发展规划★★✿✿、同行业可比公司等情况★★✿✿，说明拟使用募集资金购置研发大楼的必要性及紧迫性

　　5,592.03平方米（均系租赁场所）★★✿✿，其中★★✿✿，研发相关面积为4,771.88平方米（均系租赁场所）★★✿✿；公司上海地区共计员工394人★★✿✿，其中★★✿✿，研发人员270人★★✿✿。因此★★✿✿，公司现有人均研发面积为17.67平方米k8凯发★★✿✿。

　　根据公开信息★★✿✿，同行业可比上市公司自上市后未进行再融资★★✿✿，未披露相关数据支持计算人均研发面积进行对比分析★★✿✿。因此★★✿✿，本题回复选取近年来★★✿✿，募投项目涉及建设研发中心类项目建设的Fabless芯片领域上市公司作为可比公司★★✿✿，对比如下★★✿✿：

　　注2★★✿✿：乐鑫科技本次项目人均研发面积=上海研发中心建设涉及研发大楼研发相关部分（即地上1-6层和第8层）/预计容纳的研发人员数量★★✿✿。

　　本次研发中心大楼完成后★★✿✿，公司上海地区现有研发人员270人（占合并口径研发人员总数的48.82%）★★✿✿，公司未来3年募投项目预计新增研发相关人员306人★★✿✿，假设新增人员50%系新招聘所得且在研发中心大楼内工作★★✿✿，公司未来项目完成后★★✿✿，人均研发面积为25.36平方米★★✿✿，项目建成后★★✿✿，人均研发面积与同Fabless芯片领域上市公司不存在显著差异★★✿✿。

　　接”涵盖以Wi-Fi凯发k8官网登录vip入口★★✿✿，★★✿✿、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术★★✿✿。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术★★✿✿。从两个维度来看★★✿✿，纵向是技术深度的拓展★★✿✿，横向是品类的拓展★★✿✿。为满足公司发展规划★★✿✿，把握市场发展机遇★★✿✿，公司经营发展主要规划如下★★✿✿：

　　基于公司的基础技术研发积累★★✿✿，进一步加速堆叠组合成多样的产品矩阵★★✿✿，以满足物联网下游市场多样的细分需求★★✿✿。集中资源做好各细分行业的典型应用★★✿✿，将研发技术快速转化为商业化应用落地★★✿✿，开拓新的利润增长点★★✿✿。

　　公司将围绕“处理+连接”★★✿✿，以市场为导向★★✿✿，进行技术开发和产品创新★★✿✿。以现有研发基础为平台★★✿✿，根据市场需求★★✿✿，研究尚未涉足的无线通信连接技术领域★★✿✿，进行衍生拓展★★✿✿。持续投入AI领域的探索型研发★★✿✿，推动AI技术应用于物联网领域★★✿✿。

　　公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系★★✿✿。公司将继续对芯片产品及软件平台进行升级★★✿✿，满足物联网行业用户对高集成★★✿✿、低功耗ntd-048★★✿✿、高安全性★★✿✿、易开发的需求★★✿✿。同时★★✿✿，公司将以技术为驱动力★★✿✿，推动客户尝试新的技术应用★★✿✿，做好技术供应商和服务商★★✿✿，协助生态链客户建立起市场竞争优势★★✿✿。

　　人才是公司发展的核心资源★★✿✿，为了实现公司总体战略目标★★✿✿，公司将不断根据发展阶段进行组织结构调整★★✿✿，制定一系列科学的人力资源开发计划★★✿✿，进一步建立完善的培训★★✿✿、薪酬★★✿✿、绩效和激励机制★★✿✿，形成持续的股权激励计划★★✿✿，最大限度的发挥人力资源的潜力★★✿✿，为公司的可持续发展提供人才保障★★✿✿。

　　围绕上述公司产品开发★★✿✿、技术研发★★✿✿、市场开发和人才发展规划★★✿✿，结合物联网设备连接数的增加★★✿✿、各行各业智能化渗透率的提高★★✿✿、公司产品下游应用领域的拓AI IoT

　　报告期内★★✿✿，公司研发投入★★✿✿、人才队伍★★✿✿、收入规模都保持稳定增长的趋势★★✿✿，目前★★✿✿，公司日益增长的经营发展和研发水平同紧张的人均研发及办公面积并不匹配★★✿✿，且租赁办公场地的稳定性较低★★✿✿，不利于高端研发设施的投入★★✿✿、研发项目的连续开展★★✿✿，不利于吸引研发人才★★✿✿。

　　为适应市场竞争态势★★✿✿，巩固行业龙头地位★★✿✿，公司亟需建设上海研发中心建设项目凯发★★✿✿，★★✿✿，加快研发节奏★★✿✿，壮大研发队伍★★✿✿，配置更好的研发设施★★✿✿，实现公司集约化★★✿✿、系统化运营与管理★★✿✿，并改善公司研发场地及软硬件设施★★✿✿，进一步提高研发效率★★✿✿、提升研发实力★★✿✿，满足前沿产品的研发需求★★✿✿。

　　综上★★✿✿，公司上海地区现有人均研发面积为17.67平方米★★✿✿，未来伴随着研发项目的持续推进和业务规模的继续扩大★★✿✿，公司将继续保持较大规模的人才招聘力度★★✿✿，尤其是上海地区研发及办公用地将进一步紧张★★✿✿，不足以支撑本次募投项目的实施★★✿✿，发及办公面积预计将下降至11.28平方米/人★★✿✿，限制研发项目的进行★★✿✿，不利于公司持续研发及经营发展★★✿✿。

　　因此★★✿✿，通过上海研发中心建设项目的实施★★✿✿，可有效满足公司研发活动拓展★★✿✿、经营规模扩张和配置研发人员以及研发测试设备等资源对场地面积的需求★★✿✿，使用募集资金购置研发大楼具有必要性及紧迫性★★✿✿。

　　本上海研发中心建设项目拟在上海购买集产品研发★★✿✿、日常办公★★✿✿、运营管理等功能为一体的研发总部基地★★✿✿，将从公司整体层面助力公司持续深入开展研发活动★★✿✿，提升技术研发实力★★✿✿，支持包括公司现有技术及产品的研发工作★★✿✿，以及本次募集资金其他募投项目的研发工作★★✿✿。本项目的实施将对公司研发中心场地设施条件进行升级★★✿✿，满足公司前沿产品的研发需求★★✿✿，提高核心竞争力★★✿✿，上海研发中心建设项目围绕公司主业开展★★✿✿。

　　公司主业专注于物联网领域专业芯片设计及整体解决方案★★✿✿，为全球用户提供安全稳定的无线连接★★✿✿、语音交互★★✿✿、人脸识别★★✿✿、数据管理与处理等服务★★✿✿，公司所在的集成电路设计属于高新技术产业和战略性新兴产业★★✿✿，公司主营业务属于科技创新领域★★✿✿。

　　上海研发中心建设项目将引进先进的研发★★✿✿、检测设备和专业的技术研发人才★★✿✿，研发方向涵盖Wi-Fi7技术★★✿✿、蓝牙技术等在内的主流通信技术★★✿✿、AI芯片设计★★✿✿、RISC-V架构开发等多领域★★✿✿。属于《产业结构调整指导目录（2024年本）》中“鼓励类”下的“二十八★★✿✿、信息产业”之“4★★✿✿、集成电路”类别★★✿✿，属于国家鼓励类产业★★✿✿，不涉及产能过剩行业或限制类★★✿✿、淘汰类行业★★✿✿、高耗能★★✿✿、高排放行业★★✿✿。

　　四★★✿✿、结合本次募投产品产业化和商业化进度安排★★✿✿、现有市场竞争格局★★✿✿、下游市场需求★★✿✿、公司竞争优劣势★★✿✿、客户储备★★✿✿、意向及潜在订单等情况★★✿✿，说明本次募投产品产能规划的合理性及产能消化措施★★✿✿。请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见

　　（一）本次募投产品产业化和商业化进度安排与下游市场需求的匹配情况本次募投项目Wi-Fi7路由器芯片项目的预计建设周期为三年★★✿✿，预计从第四年开始产业化★★✿✿；Wi-Fi7端侧芯片项目的预计建设周期为两年★★✿✿，预计从第三年开始产业化★★✿✿。根据TSR发布的报告★★✿✿，Wi-Fi7目前主要应用于高端设备★★✿✿，从2026年至2027年开始★★✿✿，Wi-Fi7将逐渐得到更加普遍化的应用★★✿✿，到2030年成为主要Wi-Fi应用标准之一★★✿✿。公司本次募投项目产业化和商业化安排与下游应用领域Wi-Fi7产品的换机周期及市场需求相匹配★★✿✿。

　　本次募投项目基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片项目的预计建设周期为两年★★✿✿，预计从第三年开始产业化★★✿✿。根据PrecedenceResearch的数据★★✿✿，2024年全球人工智能芯片市场规模达到732.7亿美元ntd-048★★✿✿，2025年增长至944.4亿美元★★✿✿，并预计2034 9,277.6 2024 2034

　　28.90%★★✿✿。根据RISC-V国际基金会（RISC-VInternational）的预测★★✿✿，搭载RISC-V处理器的SoC数量在2024年约为20亿颗★★✿✿，到2030年有望突破160亿颗★★✿✿，年复合增长率超过40%★★✿✿。公司本次募投项目产业化和商业化周期处于AI及RISC-V芯片快速发展的行业周期内★★✿✿，与市场需求的快速增长相适配★★✿✿。

　　未成熟★★✿✿、需求尚未增长时★★✿✿，公司便提前布局AIoTSoC的研发及设计★★✿✿，在该领域积累了较为丰富的技术开发经验及产业化优势★★✿✿。

　　ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感★★✿✿，这种认同感成为了公司保持科技创新能力的机制或措施的关键因素★★✿✿。用户之所以认同ESP32品牌★★✿✿，是因为其可靠性★★✿✿、性能和多功能性在各种应用和行业中得到了验证★★✿✿。品牌效应不仅可以留存客户★★✿✿、吸引新客户★★✿✿，也可以提供公司持续提高科技创新的动力★★✿✿，提高公司产品综合能力★★✿✿，持续满足客户不断增长的技术需求★★✿✿。

　　公司独立设计开发了自己的芯片产品★★✿✿，核心IP皆为自研★★✿✿。这些芯片具有丰富的功能★★✿✿，确保公司的产品在市场上脱颖而出★★✿✿，避免了同质化竞争★★✿✿。通过对整个设计过程的完全控制★★✿✿，公司可以实现创新★★✿✿，并把控性能与品质★★✿✿。

　　公司拥有从IP开发到完整的芯片设计★★✿✿、操作系统★★✿✿、固件★★✿✿、软件框架★★✿✿、应用方案★★✿✿、硬件设计★★✿✿、边缘AI★★✿✿、云和APP的全栈工程开发能力★★✿✿。这种全栈工程专业能力使得公司能够提供高度集成的解决方案★★✿✿，满足更广泛的客户需求★★✿✿。控制和优化技术栈每一层的能力是公司在整个行业中的独到之处★★✿✿，也让公司能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务★★✿✿。公司产品具有优越的性价比★★✿✿、长期可用性并提供稳定和长期的软硬件技术支持★★✿✿。

　　公司获得了庞大的专业工程师社群支持★★✿✿，这些工程师熟悉公司产品的开发平台并推广公司的价值主张★★✿✿。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助公司的产品迅速被采纳和传播★★✿✿，还通过反馈和知识共享促进了持续改进★★✿✿。强大的社群支持提升了公司的市场影响力★★✿✿，增强了公司作为行业信赖和科技创新能力的声誉★★✿✿。

　　公司经过多年发展★★✿✿，用户遍布全球200多个国家和地区★★✿✿，获得众多知名品牌客户认可★★✿✿。公司的下游客户已广泛覆盖智能家居★★✿✿、消费电子★★✿✿、工业控制★★✿✿、能源管理★★✿✿、健康医疗等物联网领域★★✿✿，直销客户或终端客户囊括国内外知名企业★★✿✿，并与亚马逊云等国内外知名物联网平台以及字节豆包大模型等国内外知名人工智能平台建立了紧密的战略合作关系★★✿✿。

　　公司客户为AIoT领域下游应用客户★★✿✿，与本次募投项目对应产品的应用领域相适配★★✿✿，针对Wi-Fi7路由器芯片★★✿✿，部分战略客户拥有路由器相关产品★★✿✿，在相关产品商业化及订单产生的过程中具有转化的可行性★★✿✿。

　　综上所述★★✿✿，公司本次募投项目产业化和商业化进度安排与下游市场需求相匹配★★✿✿，在相关领域积累了较为丰富的产业化竞争优势★★✿✿，具有较高的行业地位★★✿✿，拥有丰富的客户储备资源★★✿✿，公司本次募投项目产能规划具有合理性★★✿✿。

　　公司在AIoT领域深耕多年★★✿✿，具备深厚的技术积累★★✿✿，并通过持续的市场拓展和品牌影响★★✿✿，积累了大量的优质客户★★✿✿。目前★★✿✿，公司产品广泛应用于智能家居★★✿✿、消费电子★★✿✿、工业控制★★✿✿、能源管理★★✿✿、健康医疗等物联网领域★★✿✿，已与众多下游知名客户建立稳定的合作关系★★✿✿。公司将继续深化与现有客户的沟通机制★★✿✿，定期收集客户需求反馈★★✿✿，不断优化产品性能和服务质量★★✿✿，通过完善的解决方案和长期技术支持增强客户粘性★★✿✿，确保客户满意度的持续提升★★✿✿。

　　综上所述★★✿✿，公司为本次募投项目的产能消纳制定了较为充分的消化措施★★✿✿，为本次项目的产能消化提供了必要保障★★✿✿。

　　公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度★★✿✿。众多工程师★★✿✿、创客及技术爱好者★★✿✿，基于公司硬件产品和基础软件开发工具包★★✿✿，积极开发新的软件应用★★✿✿，自由交流并分享公司产品及技术使用心得★★✿✿。

　　基于公司丰富的开源社区生态★★✿✿，公司建设了独有的从开发者生态发展而来的特有业务转化模式（B2D2B模式）★★✿✿，在该模式下★★✿✿，大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业★★✿✿，不论公司规模）★★✿✿，开发者会带来所在公司的业务商机★★✿✿；在选型芯片★★✿✿、评估软件方案时★★✿✿，同行业公司之间会互相参考★★✿✿，公司将进一步发挥开发者生态的优势★★✿✿，把握住主动前来咨询的商机★★✿✿，提高转化为销售收入的水平★★✿✿。

　　自成立以来★★✿✿，公司持续进行和加大在技术研发方面的投入★★✿✿，并持续引进符合公司发展战略需求的研发技术人才★★✿✿，极大的提高了公司的技术研发能力★★✿✿，并取得了具有市场竞争力的研发成果★★✿✿。截至2024年12月31日★★✿✿，公司拥有98项中国境内发明专利★★✿✿，21项实用新型专利和11项外观设计专利★★✿✿，35项境外发明专利★★✿✿。

　　未来★★✿✿，公司将持续进行研发投入★★✿✿、技术提升及产品性能升级★★✿✿，并进一步完善产业链布局能力★★✿✿，并将上述技术能力在Wi-Fi7及AI芯片中进行能力迁移和升级★★✿✿，满足下游客户更多需求★★✿✿。

　　人才是公司发展的核心资源★★✿✿，为了实现公司总体战略目标★★✿✿，公司将不断根据发展阶段进行组织结构调整凯发一触即发★★✿✿。★★✿✿，制定一系列科学的人力资源开发计划★★✿✿，进一步建立完善的培训★★✿✿、薪酬★★✿✿、绩效和激励机制★★✿✿，形成持续的股权激励计划★★✿✿，最大限度的发挥人力资源的潜力★★✿✿，为公司的可持续发展提供人才保障★★✿✿。2022年末★★✿✿、2023年末2024 440 484 553

　　稳定的增长趋势★★✿✿，研发人员的比例占总员工人数的比例长期维持在70%以上★★✿✿，构筑起了跨专业★★✿✿、多层次的人才梯队★★✿✿。

　　★★✿✿、查阅了本次募集资金投资项目的《可行性研究报告》★★✿✿，了解本次募投项目规划的产品★★✿✿、技术背景★★✿✿、行业等情况★★✿✿，了解分析本次募投项目实施的行业政策★★✿✿、市场情况★★✿✿，核对投资规模★★✿✿、人员构成★★✿✿、测算过程★★✿✿、测算假设等★★✿✿；查阅发行人前次募投项目的相关公告AG凯发k8真人娱乐★★✿✿。★★✿✿，了解前次募投项目的产品★★✿✿、技术★★✿✿、行业等情况★★✿✿；查阅同Fabless上市企业可比项目情况并进行比较分析

　　2★★✿✿、查阅了发行人披露的定期报告★★✿✿、审计报告等★★✿✿，了解公司主营业务及产品★★✿✿、技术储备★★✿✿、人才储备★★✿✿、未来规划★★✿✿、市场地位★★✿✿、竞争优势等情况★★✿✿；

　　3★★✿✿、查阅上海研发中心建设项目涉及研发大楼的《意向协议》★★✿✿、《转让协议》和公司研发中心的规划说明★★✿✿；

　　4★★✿✿、查阅了《产业结构调整指导目录（2024年本）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》等法律法规及产业政策★★✿✿；

　　5★★✿✿、查阅了发行人产品相关的专业机构报告★★✿✿，了解发行人产品的市场空间★★✿✿、市场需求★★✿✿、发展趋势等情况★★✿✿；访谈了发行人管理层★★✿✿，了解发行人本次募集资金的战略规划ntd-048★★✿✿、产能消纳情况★★✿✿。

　　1★★✿✿、公司本次募投项目旨在延续公司既有的战略发展方向★★✿✿，在前次募集资金项目和现有产品的技术储备和商业化积累的基础上★★✿✿，同时延续公司既有的“连接+处理”战略发展方向★★✿✿，把握Wi-Fi7及AI两大AIoT行业发展主流趋势★★✿✿，通过技术迭代升级及场景完善★★✿✿，提升公司产品在AIoT领域的技术水平★★✿✿、产品矩阵★★✿✿、生态体系竞争力★★✿✿，培育和壮大新旧动能★★✿✿，缩短公司与国际竞争对手之间的差距★★✿✿，提升中国AIoTSoC品牌的全球竞争力★★✿✿，公司本次募投项目同时进行Wi-Fi7路由器芯片★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片和AI端侧芯片研发及产业化项目经过合理的考虑★★✿✿，具有必要性★★✿✿；

　　2★★✿✿、公司本次募集资金项目具有较为充分的技术资源★★✿✿、人员资源的储备★★✿✿，并在相关技术路线上形成了产品应用积累★★✿✿，实施本次募投项目具有可行性★★✿✿，不存在重大不确定性★★✿✿，公司已在募集说明书之重大事项提示部分就本次募投项目的研发不及预期风险进行了风险提示★★✿✿；

　　3★★✿✿、拟购置的研发大楼内部结构★★✿✿、功能规划及相关设施的具体用途合理★★✿✿，结合公司现有人均研发面积★★✿✿、经管发展规划★★✿✿、同行业可比公司等情况★★✿✿，公司拟使用募集资金购置研发大楼具有必要性及紧迫性★★✿✿，本次募集资金投向属于科技创新领域★★✿✿；

　　★★✿✿、公司本次募投项目产业化和商业化安排与下游应用领域的换机周期★★✿✿、行较高的行业地位★★✿✿，拥有丰富的客户储备资源★★✿✿，公司本次募投项目产能规划具有合理性★★✿✿，公司为本次募投项目的产能消纳制定了较为充分的消化措施★★✿✿，为本次项目的产能消化提供了必要保障★★✿✿。

　　根据申报材料★★✿✿，（1）公司本次拟募集资金不超过177,787.67万元,主要用于Wi-Fi7路由器芯片研发及产业化项目★★✿✿、Wi-Fi7智能终端芯片研发及产业化项目★★✿✿、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目★★✿✿、上海研发中心建设项目★★✿✿、补充流动资金★★✿✿，主要包括试制投资★★✿✿、人员费用等★★✿✿；（2）公司拟使用本次募集资金59,773.00万元实施上海研发中心建设项目★★✿✿，其中场地投资拟使用募集资金42,269.00万元,购置研发大楼用于扩充研发★★✿✿、办公场地★★✿✿；（3）截至2024年12月31日★★✿✿，公司持有货币资金67,388.42万元★★✿✿，其他流动资产中的大额存单20,513.59万元ntd-048★★✿✿，债权投资41,354.29万元★★✿✿。

　　请发行人说明★★✿✿：（1）公司本次募投项目的投资构成★★✿✿，各项目试制投资★★✿✿、软硬件设备投资★★✿✿、人员费用等支出用于研发及生产的具体构成★★✿✿、用途及规划资金的合理性★★✿✿，是否存在本次董事会前已投入的情形★★✿✿，本次募投项目中资本性支出与非资本性支出的具体构成及认定依据★★✿✿；（2）公司本次拟使用募集资金购置研发大楼的规划面积★★✿✿、人均使用面积★★✿✿、单位售价的合理性★★✿✿，用于研发及日常办公★★✿✿、运营管理等功能的具体资金规划构成★★✿✿，本次募集资金规划是否谨慎★★✿✿、合理★★✿✿；（3）结合货币资金及股权★★✿✿、债券投资持有情况及资金缺口测算等说明公司本次融资规模的合理性★★✿✿，公司在资产负债率相对较低的情况下进行融资的必要性★★✿✿；（4）结合公司相关产品单价★★✿✿、毛利率等主要指标的测算依据★★✿✿，说明本次募投项目效益测算的谨慎性★★✿✿。

　　一★★✿✿、公司本次募投项目的投资构成★★✿✿，各项目试制投资★★✿✿、软硬件设备投资★★✿✿、人员费用等支出用于研发及生产的具体构成★★✿✿、用途及规划资金的合理性★★✿✿，是否存在本次董事会前已投入的情形★★✿✿，本次募投项目中资本性支出与非资本性支出的具体构成及认定依据

　　（一）公司本次募投项目的投资构成★★✿✿，各项目试制投资★★✿✿、软硬件设备投资★★✿✿、人员费用等支出用于研发及生产的具体构成★★✿✿、用途及规划资金的合理性7智能终端芯片研发及产业化项目★★✿✿、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目★★✿✿、上海研发中心建设项目和补充流动资金★★✿✿。公司本次发行股票拟募集资金总额不超过177,787.67万元（含本数）★★✿✿，具体情况如下★★✿✿：

　　本项目计划总投资为39,852.47万元★★✿✿，其中拟投入募集资金39,852.47万元★★✿✿，具体情况如下★★✿✿：

　　场地面积系以人均办公及研发面积21.66平方米为基础★★✿✿，结合项目拟新增人员数量确定★★✿✿；场地租赁费系根据租赁面积和单位面积租赁费用测算得出★★✿✿，单位面积租赁费用系根据项目实际需求并结合当地市场情况确定★★✿✿，预计为5.00元/平方米/天★★✿✿；装修费系根据需装修场地面积和单位面积装修费用测算得出★★✿✿，单位面积装修费用系根据项目实际需求并结合当地市场情况确定★★✿✿，预计为2,000.00元/平方米★★✿✿。

　　公司本项目所需软硬件设备价格测算依据主要系参考公司同类或相似软件或设备历史采购价格★★✿✿、供应商报价等因素进行合理估算★★✿✿。本项目所需的软硬件设备为研发相关★★✿✿，具体构成如下★★✿✿：